定制SOI晶圆解决方案支持欧洲MEMS传感器开发商推出新产品线

一家欧洲MEMS传感器开发商需要非标准SOI晶圆用于新型工业压力传感器产品，而大型晶圆供应商拒绝了这笔小批量定制订单。乐微通过快速的研发迭代和远程技术支持交付了合格样品，获得了长期批量供应合同，并正在推进未来传感器产品开发的更深层次合作。

2026.08.03

全球科研机构增加定制尺寸抛光硅片的采购量

最新行业研究显示，全球大学、科研中心和微电子实验室对用于原型测试和实验研究的非标准抛光硅片的采购需求显著增长。

2026.08.03

乐微微电子参加全球半导体材料展览，拓展国际合作伙伴网络

乐微的销售和技术团队参加了全球顶级半导体材料展览，展示了抛光、热氧化和SOI晶圆产品线。团队与国际买家进行了技术交流，达成多项初步合作意向，并将参加更多海外展会，拓展全球合作伙伴网络，为全球半导体客户提供定制晶圆解决方案。

2026.08.03

蓬勃发展的汽车半导体产业推动热氧化层和SOI晶圆需求快速增长

全球汽车半导体产业在电动汽车快速普及和智能驾驶技术持续进步的推动下保持强劲增长。

2026.08.03

乐微微电子完成无尘车间生产升级以提升定制晶圆产能

昆山乐微电子经过三个月的针对性设施改造、基础设施优化和精密设备调试，正式完成了其用于硅晶圆制造的核心级无尘车间升级。

2026.08.03

海外电子行业媒体将乐微作为可靠的中国晶圆定制供应商示例

一家知名的海外电子行业媒体发表了一篇深入分析文章，讨论中国半导体材料供应商如何稳步扩大其全球市场影响力，选择昆山乐微电子作为定制晶圆供应领域的代表性标杆案例。

2026.08.03

本地工业媒体发布关于乐微定制晶圆细分市场实力的专题报道

一家专注于半导体供应链研究的有影响力工业媒体近期发布了一篇以昆山乐微电子为中心的深度专题报道，系统解析了该公司在高速增长的定制硅晶圆供应细分市场中的核心竞争优势。

2026.08.03

长期热氧化硅片供应助力国内功率半导体工厂稳定量产

一家国内MOSFET制造商从海外热氧化硅片采购转向与乐微长期合作，解决了海外交付不稳定和高物流成本的问题。严格的批次质量控制提升了客户的芯片良率，这一成熟的案例也带来了更多来自功率半导体行业同行的咨询。

2026.08.03

定制SOI晶圆解决方案支持欧洲MEMS传感器开发商推出新产品线

一家欧洲MEMS传感器开发商需要非标准SOI晶圆用于新型工业压力传感器产品，而大型晶圆供应商拒绝了这笔小批量定制订单。乐微通过快速的研发迭代和远程技术支持交付了合格样品，获得了长期批量供应合同，并正在推进未来传感器产品开发的更深层次合作。

2026.08.03

乐微微电子参加全球半导体材料展览，拓展国际合作伙伴网络

乐微的销售和技术团队参加了全球顶级半导体材料展览，展示了抛光、热氧化和SOI晶圆产品线。团队与国际买家进行了技术交流，达成多项初步合作意向，并将参加更多海外展会，拓展全球合作伙伴网络，为全球半导体客户提供定制晶圆解决方案。

2026.08.03