全球汽车半导体产业在电动汽车快速普及和智能驾驶技术持续进步的推动下保持强劲增长。现代新能源汽车大量采用功率控制芯片、汽车MCU、雷达MEMS传感器和车载计算芯片，这些都依赖高性能晶圆基板作为核心基础材料。车规级芯片对基板性能有极其严格的长期可靠性标准，推动汽车供应链对高品质热氧化层晶圆和SOI晶圆的需求持续强劲增长。
用于发动机舱、电池管理系统和自动驾驶感知模块中的汽车功率芯片和车载MEMS传感器，晶圆需要优异的介电绝缘性能、良好的抗辐射能力以及高度稳定的热氧化层结构，以承受剧烈的工作温度变化、频繁的电压波动、机械振动和长期户外暴露等恶劣工况。大规模生产的标准商用晶圆主要针对消费电子场景设计，无法满足这些严苛的车规级耐久性要求。因此，汽车芯片设计厂商和元件制造商越来越多地从具备专业工艺能力的晶圆供应商处采购可定制的晶圆产品，以实现合格的基板性能。
作为拥有成熟制造经验的专业晶圆生产商，乐微持续优化热氧化、晶圆抛光和SOI制造工艺，全面满足严苛的车规级可靠性标准。我们支持定制氧化层厚度调节、多规格SOI晶圆制造及严格的批次质量检测，提供适用于功率半导体、汽车传感芯片和车载控制单元的基板。我们预测未来数年全球定制汽车晶圆的采购量将稳步增长。为抓住这一不断扩大的市场趋势，我们将进一步扩大相关产能，升级工艺控制体系，向全球汽车半导体客户稳定供应大批量定制晶圆。
