昆山乐微电子的销售和技术团队近日参加了一场著名的国际半导体材料展览，展示了涵盖2至12英寸抛光晶圆、热氧化晶圆和多层SOI晶圆的完整产品组合，面向全球芯片制造、学术研究和半导体分销领域的专业买家。我们的展位陈列了实物晶圆样品、工艺规格手册和成品应用案例展示，帮助海外访客直观了解我们的生产精度和定制制造能力。
展会期间，我们的工程师与来自欧洲、东南亚和北美的晶圆分销商、MEMS传感器制造商、电力半导体企业及学术研究机构进行了深入的技术交流。大量访客对我们的灵活定制能力表现出浓厚兴趣，该能力支持可调节晶圆尺寸、定制氧化层厚度和量身定制掺杂规格，以满足独特项目需求。多位客户分享了长期采购中的困扰：大型主流晶圆制造商强制执行严格的高最小订单量，且不愿意支持小批量定制开发用于原型测试；乐微精益且灵活的生产模式完美填补了这一长期存在的低量定制晶圆需求市场空白。
经过面对面的商务和技术讨论，多个初步合作意向得以敲定，涵盖样品验证试验、年度批量采购框架及新晶圆产品联合技术开发项目。为进一步拓展全球业务布局，公司计划在今年余下时间参加另外三场海外行业展会。这些线下活动将帮助我们与更多区域市场的供应链利益相关者建立更紧密的合作关系，同时持续为全球半导体产业客户提供稳定、高性能的定制晶圆解决方案。
