昆山乐微电子经过三个月的针对性设施改造、基础设施优化和精密设备调试，正式完成了其用于硅晶圆制造的核心级无尘车间升级。此次升级的生产区域支持三条核心产品线：单面及双面抛光硅晶圆、热氧化SiO₂涂层晶圆以及定制工程SOI晶圆，涵盖了从实验室研究到工业芯片大规模生产的主流定制晶圆需求。
在此次设施升级过程中，我们部署了多套先进的精密研磨模块、化学机械抛光系统和热氧化炉。改造后的生产流程能够将晶圆表面粗糙度控制在极为严格的公差范围内，同时实现SOI晶圆内部埋氧层的卓越厚度均匀性。优化后的操作逻辑使定制订单的样品制造周期缩短约22%，并显著提升了我们向海外商业客户出货的大批量晶圆的最大月产能。更短的交付周期和更大的生产能力使我们能够更好地满足全球研究机构和芯片企业紧迫的项目进度需求。
升级后的无尘车间严格遵循半导体级制造规范，所有加工区域均实施温度、湿度及空气中颗粒密度的实时连续监控，确保制造环境完全符合国际晶圆质量标准。扩大的生产能力增强了我们处理两大类订单的能力：来自成熟半导体制造商的重复大批量订单，以及面向大学实验室和新兴芯片设计初创企业的低批量定制订单。我们的海外销售团队已收到来自欧洲和北美采购商的多项咨询，这些客户此前因定制晶圆制造等待时间较长而寻求产能提升。未来，我们的技术和设施团队将定期进行设备维护及制造工艺迭代，以保持我们的生产能力与全球定制半导体晶圆需求的稳步增长相匹配。
