一家中型欧洲MEMS传感器制造商计划推出其新一代工业压力传感器系列，专为恶劣的工厂自动化环境设计。该新产品要求定制SOI晶圆，设备层和埋氧层的厚度高度定制，以满足严格的抗干扰和高温工作标准。全球大型晶圆制造商因两个核心原因拒绝了该项目：初始试订单量过低，无法满足其批量生产门槛；为高度定制参数建立专用制造流程将带来过高的运营负担。客户在主流渠道无法找到合格供应商后，联系了乐微寻求定制技术解决方案。
收到客户完整技术规格后，我们的内部研发团队仅用一周时间完成了工艺架构设计。随后，我们安排在等级洁净室内进行精密制造，严格控制晶圆键合、层蚀刻和抛光工序，按时交付认证的SOI晶圆样品。我们的工程团队还在客户原型测试阶段提供远程技术指导，涵盖晶圆表征、芯片制造工艺调优和良率优化。所有样品批次顺利通过客户的全套可靠性评估，包括热循环、压力疲劳和长期电气稳定性测试。
客户对持续稳定的晶圆质量和我们敏捷响应的技术支持深感满意，样品验证后签订了一年期批量供应合同。乐微定制SOI晶圆的可靠性能显著降低了传感器在极端工业工作条件下的失效率，缩短了客户整体产品研发和上市周期，增强了品牌竞争力，助力其在工业传感领域占据更大市场份额。目前，双方正就扩展合作进行深入讨论，开发客户下一代高精度传感器产品路线图的定制晶圆解决方案。
