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碳化硅晶圆作为固态LED照明和高频半导体器件生产的核心衬底。与标准硅衬底不同,碳化硅具有显著更宽的带隙、更快的载流子迁移率、更高的击穿电压和热导率,以及卓越的耐热性能。这些卓越的材料特性使碳化硅成为高温、高电压、高频率、大功率、光电子、抗辐射和微波电子器件,以及涵盖航空航天、军用设备和核设施等恶劣环境应用的不可或缺的解决方案。
常见问题
可以。
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