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玻璃晶圆

玻璃晶圆广泛应用于显示技术、半导体和集成电路封装、生物技术、传感器以及微机电系统(MEMS)封装。

轮廓尺寸
12 inch / 8 inch / 6 inch / 4 inch / 3 inch / 2 inch
厚度
2mm / 1.5mm / 1.3mm / 1mm / 0.7mm / 0.5mm / Custom
平行度
10"

描述详情

玻璃晶圆在显示技术中的应用


玻璃晶圆被广泛应用于显示相关领域。显示级玻璃晶圆主要用作液晶显示(LCD)、有机发光二极管(OLED)及其他显示技术的基板。例如,切割后的显示玻璃晶圆被制成增强现实(AR)设备的抗反射波导透镜。


玻璃晶圆在半导体及集成电路封装中的应用


玻璃晶圆在半导体和集成电路封装中也发挥着重要作用。熔融石英玻璃晶圆广泛应用于半导体和光学行业,用于制造可见光谱的亚波长色素滤光片。此外,玻璃晶圆作为多种集成电路封装方案的基板,提供了更优的性能和成本效益。


玻璃晶圆在生物技术及传感器中的应用


玻璃晶圆在生物技术和传感器应用中具有重要意义。硼硅玻璃作为医疗级玻璃的优选材料,应用于X射线设备。玻璃晶圆还用于集成生物芯片系统,以及构建无酶细胞采集的热响应表面。


玻璃晶圆在微机电系统(MEMS)封装中的应用


玻璃晶圆广泛应用于微机电系统(MEMS)封装。通过丝网印刷或激光标记可在玻璃上形成窗口,实现与硅基板的阳极键合,创建气密封装结构。此外,玻璃晶圆用于各种MEMS器件,提供气密封电连接。



标准材料:


BF33 / AF35G / JGS1 / 康宁7980 / 康宁2320


用于增强现实衍射波导的高折射率玻璃晶圆:

HOYA(霍亚):

1.7折射率:E-FD1L
1.8折射率:NBFD15-W,FD60-W
1.9折射率:FDS165-W,FDS24-SW,TAFD25,TAFD37A,FDS16-W,FDS18-W
2.0折射率:TAFD40-W,TAFD55-W



SCHOTT(肖特):

SCHOTT RealView®
折射率:1.8 / 1.9 / 2.0
密度:
3.6(轻量级 - 适用于轻量化应用),4.0(平衡型),4.5(标准型)


常见问题

我可以获得样品吗?

可以。

我可以在产品上使用自己的标志或设计吗?

是的,我们可以根据您的要求为产品贴标签。内部标签和外部标签均可接受。

你们有工厂吗?

是的,我们在江苏有一家工厂。欢迎参观我们的公司和工厂。

你们工厂的生产能力是多少?

我们的主要关注点是产品工艺和生产周期。

发货时间是什么时候?

根据您的需求,我们将为有现货的商品安排当天发货,对于缺货商品,我们将确认交货日期。交货将在交货时间内完成。